La Universidad Politécnica de Chiapas es sede del Segundo Congreso Nacional de Ingeniería Biomédica de Universidades Tecnológicas y Politécnicas y del Congreso Internacional Global Medical Engineering Physics Exchanges (GMEPE) / Pan American HealthCare Exchanges (PAHCE).
Ambos eventos se realizarán en las instalaciones de la UPChiapas, en el municipio de Suchiapa, del 20 al 25 de marzo del presente año, en donde los participantes podrán acceder a información actualizada sobre Ingeniería Biomédica Aplicada, Ingeniería Clínica Aplicada e Ingeniería Tecnologica Hospitalaria.
Entre los objetivos del Segundo Congreso Nacional de Ingeniería Biomédica de Universidades Tecnológicas y Politécnicas, está el de proporcionar un espacio de divulgación y vinculación entre empresas, sector productivo, instituciones y centros de investigación; además, de promover el intercambio de opiniones y experiencias que conduzcan a la realización de proyectos interdisciplinarios e interinstitucionales.
Este foro reúne a industrias dedicadas al cuidado de la salud con personal médico, profesionales de la ingeniería y técnicos.
Cabe destacar que la UPChiapas, a través de su cuerpo académico de Ingeniería Biomédica, brinda la oportunidad de acceder a información actualizada y de calidad referente a los avances científicos y tecnológicos en este campo.
En el Congreso participan diversas instituciones como el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (Cinvestav), Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC), Instituto Tecnológico de Reynosa, Instituto Tecnológico de La Laguna, las universidades de Guadalajara, de Baja California, la Autónoma Metropolitana, de Valencia, la Autónoma de Barcelona, la Federal Rio de Janeiro, de la República de Uruguay, Pontificia Universidad Católica del Perú, la Iberoamericana, así como la Unidad Profesional Interdisciplinaria en Ingeniería y Tecnologías Avanzadas (UPIITA) del IPN y Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología (UPIBI) del IPN, entre otras.